Tapaustutkimus - Nokia & Kurtz Ersa
Tapaustutkimus
Nokia & Kurtz Ersa: ESD-turvallinen työkalu piirilevyjen korjaukseen
Espoo, Suomi · Televiestintä · P3 DLP (Loctite 3D IND3380 ESD)
Tuotteiden elinkaaren pidentämiseksi Nokia korjaa ja kunnostaa piirilevyjä. Yhdessä Kurtz Ersan ja Henkelin kanssa se kehitti käsittelytyökalun turvallisiin, toistettaviin korjauksiin.
Haaste
Monet komponentit ovat vahvasti integroituja ja herkkiä lämmölle. Paikallinen juotosten irrotus IR-lämmöllä voi vaurioittaa viereisiä osia. Nokia tarvitsi vakioidun, skaalautuvan ratkaisun, joka suojaa myös sähköstaattiselta purkaukselta.
Ratkaisu
Työkalu yhdistää metallin 3D-tulostettuun ESD-turvalliseen runkoon Loctite 3D IND3380 ESD:stä, sovitettuna Nokian piirilevyasetteluihin. Materiaalin lämmönkestävyys (heat deflection temperature) on 190 °C (ASTM D648, 0,455 MPa).
Runko mukautuu helposti uusiin levyihin. Kun tarvitaan lisäjäähdytystä, yksinkertaiset muutokset riittävät.
Tulokset
- Vähemmän lämpökuormitusta komponenteille ja piirilevyille
- Luotettava ESD-suojaus
- Tasalaatuiset, säädöstenmukaiset korjaukset
- Layout-tietoja voidaan käyttää uudelleen, mikä helpottaa automaatiota
Sovellus: ESD-jigit ja -kiinnittimet
ESD-turvalliset työkalut herkän elektroniikan käsittelyyn, materiaaleista kuten Loctite 3D IND3380 ESD (P3) tai ABS-ESD7 (FDM).
Lisää jigeistä ja kiinnittimistä
Lähde: Stratasys Application Guide ja Stratasys-casemateriaali. Kuva: Stratasys.
Haluatko tutustua tähän sovellukseen?
SEIDO Systems on Stratasys Platinum Partner Beneluxissa, Ranskassa ja Pohjoismaissa. Ota yhteyttä saadaksesi neuvontaa, demon tai testitulosteen.